Apple M5 Pro và M5 Max sẽ có nhân GPU tách rời so với CPU mang tới hiệu suất ấn tượng

Bài viết trước đây đã đề cập đến lộ trình ra mắt của chip M5 trên các máy Mac, cho thấy Apple sẽ không giới thiệu chip này trên iPad Pro nâng cấp.

Thay vào đó, công ty dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt các chip này vào nửa cuối năm sau, và các mẫu MacBook Pro sẽ là những thiết bị đầu tiên được trang bị. Hôm nay, nhà phân tích Ming-Chi Kuo đã chia sẻ một số chi tiết thú vị về chip M5 Pro và M5 Max, cho thấy chip M5 sẽ có thiết kế CPU và GPU tách biệt.

Vì sao lại tách biệt nhân GPU với CPU

Một trong những yếu tố chính của các chip M series của Apple là thiết kế SoC (System-on-Chip), tích hợp tất cả các thành phần trong một gói duy nhất. Apple dường như đang chuyển đổi từ cách tiếp cận này với các chip M5 Pro và M5 Max, khi CPU và GPU sẽ được thiết kế riêng biệt thay vì được đóng gói trên một chip duy nhất. Công ty có lý do chính đáng cho cách tiếp cận này, vì nó sẽ tăng cường hiệu suất tính toán và đồ họa đồng thời hiệu quả năng lượng hơn.

Apple đã giới thiệu phương pháp SoC (System-on-Chip) với dòng A series của iPhone, và sau đó quy trình này được chuyển sang dòng chip M series của Mac. Chip chứa CPU và GPU trong một gói duy nhất, cho phép công ty không chỉ tiết kiệm không gian mà còn cung cấp hiệu suất tốt hơn. Người ta phát hiện ra rằng CPU và GPU trên các chip hiện tại là hai chip khác nhau, được đóng gói chặt chẽ với nhau bằng các mạch điện kết nối.

Theo Ming-Chi Kuo, Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói chip tiên tiến của TSMC có tên gọi là SoIC-MH hoặc System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal cho M5 Pro, M5 Max và M5 Ultra.

Điều này có nghĩa là công ty sẽ tích hợp các chip khác nhau theo cách tăng cường hiệu suất nhiệt tốt hơn, cuối cùng thúc đẩy hiệu suất và hiệu quả tổng thể. Nó cũng cho phép chip chạy ở công suất tối đa trong thời gian dài hơn trước khi bị giảm xung vì nhiệt độ. Nhà phân tích cũng lưu ý rằng kỹ thuật mới sẽ được báo cáo là làm tăng năng suất sản xuất với ít chip hơn không đáp ứng được yêu cầu và tiêu chuẩn của Apple.

Dòng chip M5 sẽ sử dụng quy trình N3P tiên tiến của TSMC, đã bước vào giai đoạn nguyên mẫu vài tháng trước. Sản xuất hàng loạt M5, M5 Pro/Max và M5 Ultra dự kiến ​​lần lượt vào Quý 1 với Quý 2 năm 2025 và 2026.

M5 Pro, Max và Ultra sẽ sử dụng gói SoIC cấp máy chủ. Apple sẽ sử dụng phương pháp đóng gói 2.5D có tên gọi là SoIC-mH (đúc theo phương ngang) để cải thiện năng suất sản xuất và hiệu suất nhiệt, với thiết kế CPU và GPU riêng biệt.

Vẫn chưa rõ ràng với thế hệ A-series mới nhất dành cho iPhone, Apple có sử dụng cùng cách vận hành đối với M5 series hay không. Nhưng dù sao thì cũng hy vọng các tin đồn kia sẽ khó trở thành sự thật. Vì nhiều người vẫn yêu thích những thay đổi nhỏ và nhẹ nhàng hơn. Chẳng hạn như việc tách riêng bộ nhớ RAM trên iPhone để có thể tuỳ chọn nâng cấp về sau này.

Có thể bạn chưa biết:

• Chi tiết về SoIC-MH: Giải thích rõ hơn về công nghệ này với những ưu điểm như giúp cải thiện tản nhiệt, giảm thiểu sự cố liên quan đến quá nhiệt, dẫn đến hiệu suất ổn định và tuổi thọ chip cao hơn.
• Tầm quan trọng của hiệu suất nhiệt: Nhấn mạnh tầm quan trọng của việc cải thiện hiệu suất nhiệt đối với thiết bị di động, đặc biệt là trong bối cảnh xu hướng thiết bị ngày càng mỏng nhẹ và mạnh mẽ.
• Ảnh hưởng đến trải nghiệm người dùng: Có khá nhiều lợi ích của việc tách biệt CPU và GPU đối với trải nghiệm người dùng, chẳng hạn như tăng tốc độ xử lý tác vụ đa nhiệm, cải thiện hiệu suất đồ họa trong các trò chơi và ứng dụng sáng tạo, tiết kiệm pin tốt hơn.

Xem thêm: OPPO A5 Pro chính thức trình làng với thông số cấu hình ấn tượng cùng độ bền vượt trội

Nguồn: Wccftech