Hiệu năng Google Pixel 9, Pixel 9 Pro bứt phá với Tensor G4 và FOWLP

Chip Tensor G4 có thể sẽ cung cấp năng lượng cho Pixel 9 và Pixel 9 Pro vào cuối năm nay. Trong khi các chipset của Google trước đây mang lại các chỉ số hiệu suất và hiệu suất kém hơn so với đối thủ, thì chipset sắp ra mắt được đồn đại sẽ nhận được một số nâng cấp. 

Đi theo hướng của Exynos 2400, một báo cáo mới cho biết Tensor G4 sẽ được xử lý theo FOWLP hoặc 'cấp độ wafer loại bỏ quạt'. Điều này sẽ mang đến nhiều lợi ích và khiến người dùng nâng cấp lên Google Pixel 9 series vào cuối năm nay. Thông tin từ hãng truyền thông FNN của Hàn Quốc được phát hiện bởi chuyên gia rò rỉ Revegnus , người đã cung cấp bản tóm tắt về X.

Giống như Exynos 2400, Tensor G4 được cho là được sản xuất hàng loạt trên quy trình 4nm của Samsung. Tuy nhiên, báo cáo không đề cập đến biến thể 4nm nào mà Google sẽ áp dụng cho silicon sắp ra mắt, vì vậy chúng được cho rằng đó sẽ là nút 4LPP+. Đối với FOWLP, đây là một sự bổ sung đáng hoan nghênh để giúp Tensor G4 duy trì nhiệt độ trong ngưỡng khuyến nghị với thời gian dài hơn.

Sau khi chứng kiến ​​Pixel 8 bị giảm nhiệt khi chạy phiên bản thông thường trong bài kiểm tra Wild Life của 3DMark. Rõ ràng Google sẽ phải thực hiện một số triển khai để cải thiện phiên bản kế nhiệm. Công nghệ FOWLP sử dụng nhiều kết nối I/O hơn, nên tín hiệu điện có thể đi qua chipset nhanh hơn và hiệu quả hơn. Loại này cũng giúp tăng khả năng chịu nhiệt, cho phép SoC của nó duy trì mức hiệu suất đa lõi cao hơn vì nhiệt độ của nó có thể được kiểm soát.

Samsung tuyên bố trên trang sản phẩm Exynos 2400 rằng công nghệ này cho phép nó cải thiện 8% hiệu suất đa lõi. Cũng có thể giải thích lý do tại sao SoC hoạt động đặc biệt trong Wild Life Extreme của 3DMark so với các phiên bản chipset trước đây của Samsung. Giả sử Tensor G4 áp dụng công nghệ này, chúng ta có thể thấy kết quả tương tự. 

Đọc thêm: Lấy cảm hứng từ iPhone 15, Pixel 9 Pro mới có thiết kế khung viền vát phẳng

Didongmy.com