THỜI GIAN LÀM VIỆC
9:00AM - 21:00PM
(Kể cả Thứ 7 & Chủ Nhật)
Theo Revegnus, Tensor G4 sẽ có lõi chính Cortex-X4, lõi CPU hiệu suất Cortex-A715, lõi CPU hiệu suất Cortex-A520 và GPU Immortalis-G715 của Arm. Người tiết lộ này cho rằng TSMC đã được Google mời làm việc nhưng đã từ chối vì công việc này có khối lượng quá thấp so với xưởng đúc lớn nhất thế giới.
Tipster vẫn chưa biết cấu hình thực tế sẽ như thế nào, nhưng dự đoán ban đầu là nó sẽ được xây dựng trên nút quy trình 4LPP+ của Samsung Foundry (là nút quy trình tương tự được sử dụng cho Exynos 2400) và là một cải tiến nhỏ so với nút 4LPP đang được sử dụng cho Tensor G3 dự kiến tích hợp trên dòng Pixel 8.
TSMC dự kiến vẫn sẽ sản xuất chip Tensor G5, đây sẽ là chipset đầu tiên dành cho dòng Pixel được Google tùy chỉnh hoàn toàn. Hiện tại, Google chỉ tùy chỉnh một phần cho chip Tensor dựa trên SoC Exynos của Samsung. TSMC dự kiến sẽ sử dụng tiến trình 3nm để xây dựng Tensor G5, sản phẩm sẽ ra mắt cùng với dòng Google Pixel 10 vào năm 2025.
Mặc dù một số người cho rằng việc Google chọn Samsung Foundry để sản xuất Tensor G4 cho thấy công ty đã tin tưởng Samsung sẽ giải quyết được các vấn đề về năng suất trước đây và có thể sản xuất chip không bị quá nóng. Nhưng sự thật là sau khi bị TSMC từ chối thì Google vẫn có một vài lựa chọn khác.
Intel là công ty đang tăng cường hoạt động kinh doanh đúc theo hợp đồng và họ cũng mới bắt đầu sản xuất hàng loạt chip sử dụng nút 4nm (chip 4nm của Intel có mật độ bóng bán dẫn cao hơn Samsung ở mức 4nm). Tuy nhiên, Revegnus nói rằng Samsung Foundry sẽ tung ra bộ xử lý ứng dụng (AP) Tensor G4 vào năm tới, sau đó là Tensor G5 do TSMC chế tạo vào năm 2025. Vì vậy chúng ta sẽ phải đợi đến lúc đó để xem liệu thông tin này có đúng hay không.